我們很榮幸的向您介紹“ED-Scope系列表面/內(nèi)部缺陷檢測裝置(ED機(jī))”,主要用于各種透光或者不透光的半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測。
根據(jù)獨自的光學(xué)技術(shù)、照明技術(shù)和圖像處理技術(shù),ED機(jī)將正常難以確認(rèn)的缺陷,用映像清楚地可視化,可以在更廣闊的視野中看到一般檢測下看不見的缺陷。
深度Z方向可達(dá)納米水平,同時檢測結(jié)果可進(jìn)行宏觀觀察,快速檢測/確認(rèn)被測物體的nano缺陷。
半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體(Si、SiC、GaAs、Ga2O3、InP、GaN、LiTaO3等),半導(dǎo)體加工品(貼合晶圓、沉積晶圓、晶圓光刻等),在晶圓表面膜或基體上產(chǎn)生的缺陷(劃痕、裂紋、凹痕、水印、切割痕、滑移線、空洞、異物等),通過ED技術(shù),可以直觀的用液晶顯示器進(jìn)行目視檢查、評估。
并且通過ED技術(shù)對晶圓的缺陷位置、缺陷尺寸、全貌等數(shù)據(jù)進(jìn)行細(xì)無巨細(xì)的記錄,同時可以方便的進(jìn)行數(shù)字化管理。成為了精度非常高的一站式自動分析檢查設(shè)備。
玻璃、水晶、藍(lán)寶石等表面殘留的納米級別的微細(xì)研磨痕、橘皮、劃痕以及內(nèi)部的微細(xì)的脈理、結(jié)晶缺陷等,也可以通過目視進(jìn)行檢查、評估。對表面粗糙度的管理記錄、拋光條件的設(shè)定改善、蒸鍍后的成品率提高有著巨大的幫助。
此外,通過連接自動搬運系統(tǒng)機(jī)器人(選配項,對應(yīng)潔凈室安裝),可實現(xiàn)工廠內(nèi)的無人自動分析檢測。
《設(shè)備規(guī)格》
● 檢測方式:反射式&折射式
● USB相機(jī):500萬像素彩色
● 感光調(diào)整功能:8段可切換
● ED處理自動化裝置(PC自動控制)
● ED處理自動化軟件
● 視野范圍:Φ136(H)×115(V)~34(H)×28(V)mm
● 1個視野處理時間:約10秒
● 白色LED: 3W
● 設(shè)備尺寸:300(W)×470(D)×900(H)mm
★ 復(fù)合立體化圖像處理(ED處理)
★ 缺陷提取處理(EDX處理)
★ 數(shù)字化處理(EDA處理)